【産業動向】UMCの先進封止・特殊プロセス取り組み
2024-04-25 13:11:17
ファウンドリ大手、台湾UMC(聯電)の王石・共同最高経営責任者(Co-CEO)は、2024年4月24日に開いた投資家向け説明会で、AI(人工知能)向け半導体で注目を集める先進封止(パッケージ)の取り組みに言及、「2.5Dパッケージ用インターポーザを提供するのみならず、WoWハイブリッドボンディング技術も提供することで、当社のRFSOIプロセスを採用する既存の顧客から初めて受注した。先進封止の生産能力拡張を積極的に進めており、年内に量産化する予定だ」と述べた。
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【ソース:】TRI